РФ распыление целевой целевой молибдены

С развитием современных электронных технологий требования к качеству фильма качества полупроводниковых устройств становятся выше, и выше, способствуя прогрессу технологии вакуумного осаждения, из которых распыление РФ является лучшим методом формирования пленки. РФ распыление может использовать некоторые огнеупорные металлические материалы или диэлектрические материалы в качестве тонких пленок при более низких температурах. Загрязнение во время распыления намного меньше, чем у испарения, качество пленки относительно чистое, адгезия между пленкой и подложкой сильна, а толщина слоя также является равномерной. Кроме того, обменная частота мишени распыления очень мала, цель может быть постоянно использоваться в течение длительного времени, прежде чем она должна быть заменена, и скорость распыления не имеет ничего общего с давлением паров различных компонентов, и он имеет почти нет эффекта фракционирования. Части более даже.

Как правило, распыление может напылять только проводящие металлические материалы, и он не подходит для непроводящих не металлических материалов (особенно тех, кто с хорошей изоляцией). В это время Rf распыление может решить это противоречие. Цель распыления и принципиальная диаграмма его сборки показаны на рисунке 1. Когда аргон-ионный Ar + настраивает на диэлектрической мишени, положительные заряды накапливаются на поверхности цели, из-за того же отталкивания, поэтому AR + продолжают бомбардировать Целевая поверхность отработана, так что распыление не может быть выполнено. Однако, если на задней части диэлектрической цели добавляется металлический электрод, высокочастотное напряжение наносится на этот электрод для индукции тока смещения в среде, так что положительный заряд, зарегистрированный на поверхности среды во время отрицательной половины. Цикл будет в пределах положительного полукола, нейтрализованного током перемещения, процесс распыления может быть проведен, поэтому РЧ распыление может быть нанесено на металлические материалы или не металлические материалы.

Распыление молибденового металла осуществляется в два этапа:

1) Предварительно распыление: до того, как образец был передан в соответствии с целью, \"Splash \" заранее в течение 5 минут, цель состоит в том, чтобы удалить адсорбат на поверхности металлической молибденной цели.

2) Положительное распыление: переносите образец непосредственно под цели, а формально распыление в течение 5 минут, толщина пленки составляет около 2900 ангстремов (расстояние между целью и субстратом составляет около 4 см). После того, как распыление завершено, промывочный клапан аргона должен быть закрыт, поверхность молибден пленки слишком длинная, а сопротивление увеличивается.